低温和高温真空探针台 CINDBEST真空环境高低温测试技术 以下两个应用需要真空测试环境。 极低温测试: 因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 高温无氧化测试： 当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，CINDBEST针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。 CGO-C-4(闭循环)/CGO-O-4(开循环)特点： | 
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