产品简介

IGBT高压大电流探针台规格如下：

卡盘

•  6" 卡盘，采用中心吸附孔和3圈吸附环固定样品，分别由3个开关独立控制

•  卡盘X-Y的移动范围 6＇＇X6＇＇，移动精度：10微米 

•  卡盘可以 360 度旋转，细调精度不大于 0.1 度，带有锁定旋钮

•  Chuck 漏电低于 100fA ， 平坦度误差小于 5um 。

•  Chuck 镀金，用于做背电极,可以进行双面测试

•  卡盘台可以上下快速升降4mm，便于样品快速分离探针


配件

进口高压大电流探针座

•  精度2微米

•  调节架可进行30度以内的角度调节

•  高压大电流测试适用

SHV高压夹具

•  2.1m线缆（铜管TubulerType）接头和客户设备配

•  50Ω阻抗，测试频率直流-100Mhz

SHV高压大电流探针

•  电流范围0-10A

•  电压范围0-2kV

•  漏电精度100fA

配备屏蔽箱

•  有效屏蔽信号干扰和漏电，提升测试精度

•  防止意外触电

探针台的使用方法

1、 将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。

2、 使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。

3、 使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。

4、 显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。

5、 待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，*后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。

6、 确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。

 

常见问题

  当您使用本仪器时，可能会碰到***些问题，下表列举了常见的故障及解决方法。