电子洁净室局部微环境系统

在电子半导体厂中对局部微环境实施高度净化是非常重要的。微环境基于隔离技术原理，工厂内的加工、储存和运输过程在晶圆附近提供完整的环境控制。

完全整合的微环境包括：***个微环境外壳将制程环境或机台与环境洁净室和人员隔开，用于自动加载的输入/输出和密封容器，在装卸、储存和运输过程中提供晶圆保护，可以使用3种基本方法将其设计和整合到设备中。1.天花板吊顶式微环境：2.具独立风机过滤单元的地板支撑微环境;3.机台整合微环境。

外壳连接并悬挂在洁净室天花板网格系统中，超净化的空气通过设施中心系统(管道或开放式气管)供应到外壳。这种类型的微环境提供了高灵活性，并可进入机台进行维护。温度和湿度以及化学过滤等环境参数在整体范围内受到控制。通过 HEPA/ULPA 过滤器的气流速度通常在整个设施中固定，气流是向下垂直层流，很少或根本没有控制空气速度。由于与天花板相连，微环境外壳，面板和检修门材料决定了天花板网格系统规格(类型、负荷、洁净度等)。

该微环境系统完全独立于设施中心系统，超净化空气通过风机过滤单元提供给机柜。在需要温度和湿度控制的地方，可以使用远程环境空气处理装置，必要时可按机台提供化学过滤和密封选项。气流可以是垂直或水平层流，速度可根据机台的要求进行调整。微环境外壳、面板和门禁材料完全独立于天花板网格系统，因此选择低成本天花板网格系统可以节省成本。

带有气体自循环系统，超洁净的气体/空气通过自供电风机过滤机组提供。在需要温度和湿度控制的地方，可以使用远程环境空气处理装置。

通常使用过滤后的洁净空气，但是在控制氧气，水蒸气的情况下，可以采取使用者选择的气体，如干燥空气、氮气或气态气。必要时可提供化学过滤和密封选项。高风流向可以采用水平垂直方式设计，流速可以按机台进行调整。微环境外壳、面板和检修门材料对天花板网格系统规格没有影响，因此可以选择低成本的网格系统。

 微环境比开放空间式洁净室环境使用的优势包括以下几点 

(1)与开放空间式洁净室相比，在单***制程中控制污染效率更高，并能提供更好的质量控制。

(2)生产环境与污染物隔离，尤其是与操作员。晶圆通过微环境内部与环境隔离的吊舱之间自动直通进出，这些吊舱提供和检索晶圆盒，并在其他制程站之间运输，也许其他制程站也位于微环境中。

(3)所有晶圆加工和运输机台封闭在微环境中，可降低对机台周围空间空气质量的要求。