循环伏安溶出分析（CVS）和循环脉冲伏安溶出分析（CPVS）是电镀行业中广泛应用的方法。许多镀层技术，特别是电路板（PCBs）制造业，这个方法是生产控制的重要组成部分。添加剂的定量是通过其对槽液主成份沉积的影响而进行间接测定。由于测量是基于生产过程发生的电极反应，所以可以直接测定添加剂的活性和效果。

各种类型添加剂的定量测定需要专门的校正技术：线性近似法（LAT）或修正线性近似法可测定光亮剂。稀释滴定法（DT）可测定抑制剂。

这些分析使用结构简单、性价比好的旋转铂盘电极。在每次测定前，电极需要进行电化学预处理，这已在方法中设置好、并完全自动重复直至测定值稳定。

采用CVS或CPVS可以准确测定添加剂的含量。

电镀槽中添加剂的有效浓度以每升槽液中添加剂的毫升数来表示并打印出来。这意味着可以准确的调节添加剂浓度。保证了操作的连续性和无干扰。特别是分析结果的准确性使该方法为电镀行业所接受。其他方法，如经典的候氏槽（Hull cell）法，仅能提供镀层质量的评估而不能测定添加剂浓度。

可调用预置的方法，只需要调整少量参数，就可以开始测定。应用报告中配置的方法可用于电镀业排名前列的企业的镀液分析。可以上网下载Metrohm 应用报告（AB）和应用简报（AN），其中有更深入的应用方法。