1.设备简介

该设备是***款小型磁控溅射镀膜仪，主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者***内*优的配置，从而提高设备的稳定性；另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到更好地保障。

该设备标配2只Φ2英寸永磁靶，***台500W直流溅射电源（用于溅射金属导电材料），1台300W全自动匹配射频溅射电源（用于溅射绝缘材料），主要用来开发纳米***单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。

2.主要技术参数

2.1 腔室尺寸：Ф246×228mm，1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质，氩弧焊接；

2.2 样品台尺寸：Ф100mm，高度：60～120mm可调，旋转：0-20r/min可调；可加热至300℃；

2.3 真空系统：机械泵（TRP-12,3L/S）+进口Pfeiffer分子泵(Hipace80,67L/s)；GDC-25b电磁挡板阀，DN63mm 限流阀；

2.4 极限真空：8.0×10^-5Pa；

2.5 真空抽速：大气～8×10^-4Pa ≤ 30min；

2.6 真空测量：全量程复合真空计，测量范围：10⁵Pa～10^-5Pa；

2.7 磁控靶：Φ2英寸2只（含靶挡板），兼容直流电源和射频电源；

2.8 溅射电源：1台500W直流溅射电源和1台300W全自动匹配射频电源；

2.9 质量流量计：进口20sccm、50sccm质量流量控制器各***套；

2.10  膜厚控制系统：进口Inficon SQM-160单水冷探头，精度0.1Å（选配）；

2.10控制方式：PLC+触摸屏智能控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障自检、保养维护提示等功能；

2.11设备外形：L60cm×W60cm×H96cm机电***体化机架，预留1个CF35法兰接口；

2.12 设备供电总功率≤2KW，220V，单相三线制（***火***零***地）；

2.13 冷却循环系统：水压0.2～0.4MPa，水温10～25℃，给设备相关需水冷部件提供稳定的制冷水；

3.设备主要配置表

4.设备主要优势

4.1  实用性：

4.1.1  设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以放置于实验桌面上即可；

4.1.2通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现***机多用；

4.2  方便性：

4.2.1  设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接线及安装调试简单，既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁性；

4.2.2  设备可将主机置于手套箱内，水、电、气等通过4个KF40接口接到手套箱外，与手套箱的对接灵活方便；

4.2.3  设备工作电压为220V，整机功率小于2KW，对实验室的供电要求低；

4.3  稳定性：

4.3.1设备主要零部件采用进口或***内知名品牌，保证了设备的质量及稳定性；

4.4  性：

4.4.1  独立开发的PLC+触摸屏智能操作系统，具有智能控制模式和调试维修模式；

4.4.2  控制系统具备漏气自检与提示功能，当设备漏气时，系统会自动提示设备漏气，以便用户进行检漏，保证设备正常稳定运行；

4.4.3  控制系统具备保养维护提示功能，当设备运行达到***定时长，系统会自动提示设备需要维护保养，以便用户及时进行维护，保证设备正常稳定运行；

4.4.4  控制系统具备通讯故障自检功能，系统对分子泵、溅射电源、真空规、电机、流量计等部件的通讯进行自检，如果某个部件出现故障，可以按照系统中的各部件故障查询办法进行查询，及时确认故障原因，保证设备安全；

4.4.5  控制系统具备数据记录与导出功能，控制系统记录设备的操作记录及镀膜过程数据，可以在系统中查看这些数据，也可以用U盘导出这些数据；

4.4.6  该系统具备三个等******密码保护功能，不同等***不同使用权限，确保设备的安全性和数据的保密性；

5.设备安装条件（用户自备）

5.1 供电要求

5.1.1  设备供电总功率≤2KW，220V，单相三线制（***火***零***地）；

5.1.2  插座距离设备尺寸≤2m；

5.1.3  其它：如用户选配冷却循环水机或其它选购件，用户自行准备增配件的供电要求，不在安装条件范围内；

5.2供水要求

5.2.1  设备需水冷的部件有磁控靶、膜厚仪探头（如选配膜厚控制系统）；

5.2.2  水压0.2～0.4MPa，水温10～25℃；

5.3安装场地大小要求

      设备尺寸为：长×宽: L60cm×W60cm，建议安装场地尺寸≥L60cm×W80cm。

5.4 其他要求

5.4.1  环境温度：5～40℃；

5.4.2  环境湿度：＜85%R.H；

5.4.3  室内无大量尘埃，无腐蚀性、易燃易爆气体；