氧化硅与氮化硅薄膜窗格比较：

相比氮化硅薄膜，氧化硅薄膜更适合用于含氮样本。在EDS研究中，如基片薄膜含氮，则会与样本造成混淆。

样本安置面：

对多数用户来说，样本应安置在薄膜窗格的“覆膜面”而非“蚀坑面”。但我们也知道在***些特殊情况下，蚀坑面也可安置样本。除对样本进行原子力显微镜（AFM）观测外，蚀坑面本质上并非不可用于放置样本。实际上，没有***个显微镜的悬臂可以伸至蚀坑内“看清”薄膜表面。

氧化硅薄膜窗特点：

清洗：采用等离子清洗，无有机物残留，改善成像质量；

均匀性：减少了不同区域的不均匀性；

稳定性： 耐高温，>1000℃；

良好的化学稳定性：图像分辨率和机械强度达到理想的平衡；

化学计量比的SiO2：可用于氮气环境下的EDX分析；

氧化硅薄膜窗规格

优点：

• SEM应用中，薄膜背景不呈现任何结构和特点。

• x-射线显微镜中，装载多个分析样的方法。

• 无氮

应用：

氧化硅薄膜应用范围非常广，甚至有时使不可能变为可能，但所有应用都有无氮要求（因样本中有氮存在）：

● 惰性基片可用于高温环境下，通过TEM、SEM或AFM（某些情况下）对反应进行动态观察。

● 作为耐用（如“强力”）基片，***先在TEM下，然后在SEM下对同***区域进行“匹配”。

● 作为耐用匹配基片，对AFM和TEM图像进行比较。

● 聚焦离子束（FIB）样本的装载，我们推荐使用多孔薄膜，而非不间断薄膜。

氧化硅薄膜TEM网格操作使用：

     如果正确操作，氧化硅薄膜将会拥有非常好的性能。相反，若用工具直接接触薄膜，则会即刻损坏薄膜。为防损坏，可用尖嘴镊子小心夹取，就像夹取其他TEM网格***样。 

使用前清洁：
    氧化硅薄膜窗格在使用前不需进行额外清洁。有时薄膜表面边角处会散落个别氧化物或氮化物碎片。由于单片网格需要从整个硅片中分离，并对外框进行打磨，因此这些微小碎片不可避免。尽管如此，我们相信这些碎片微粒不会对您的实验产生任何影响。 
    如果用户确实需要对这些碎片进行清理，我们建议用H2SO4 : H2O2 (1:1)溶液清洁有机物，用H2O:HCl: H2O2(5:3:3)溶液清洁金属。 
    通常不能用超声波清洗器清洁薄膜，因超声波可能使其粉碎性破裂。