| 光纤对准方式 | 纤芯对准 |
| 适用光纤类型 | SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657) |
| 包层/涂覆层直径 | 80~150μm / 100μm~3mm |
| 光纤切割长度 | 5~16mm |
| 熔接/加热模式 | 100个熔接模式和30个加热模式 |
| 平均熔接损耗 | 0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF) |
| 熔接时间 | ULTRA FAST模式：6秒，SM FAST模式：7秒，SM AUTO模式：10秒 |
| 加热时间 | 250μm涂覆直径，Slim60mm/40mm套管：15秒 250μm涂覆直径，FP-03套管：23秒 900μm涂覆直径，FP-03套管：25秒 |
| 熔接结果存储 | 10000个*新记录 |
| 光纤观察方式和放大倍数 | |
| 拉力试验 | 1.96~2.25N |
| 对应热缩套管 | 60mm, 40mm和其它微型热缩套管 |
| 电池熔接加热次数 | |
| 电极棒寿命 | 熔接3000~5000芯 |
| 尺寸/重量 | 146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg (含电池) |
| 通信接口 | Mini-USB用于PC连接 |
| 操作条件 | 海拔：0~5,000m，风速：15m/s，温度：-10~ 50℃，湿度：0~95%RH |
| 三防性能 | 防震：76cm高度的5面向下坠落 |
| 防雨：降水量在10mm/hr的情况下10分钟 |
| 防尘：暴露于灰尘中（0.1~500μm大小的硅酸铝颗粒） |
沪公网安备31011502016460号
