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BGA返修台的主要参数：
PLC逻辑控制系统稳定
电源：AC220V±10％50/60Hz
加热功率：300W卓茂BGA返修设备
电气选材：研华工控机＋15″液晶显示器＋12轴运动控制系统+松下伺服马达
温度控制：K型热电偶闭环控制；
运动控制：电脑操作与12轴运动控制系统自动运行；
定位方式：视觉自动识别定位；
球径：0.3mm～0.76mm
适应BGA：厚度：0.5mm～5mm；外形：10mm×10mm～48mm×48mm
外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
全***BGA返修台厂***机器重量：180kg
外观颜色：蓝色+白色卓茂BGA返修设备
机器重量：70kg
外观颜色：黑色   全自动BGA返修台
电 源：AC220V±10％ 50/60Hz
功 率：Max 4800 W
加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2700 W

BGA返修台的主要特点：
 多功能人性化的操作系统① 该机采用高亮度摸屏人机界面，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑顶针，可微调支撑高度以防止PCB变形；④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，全***BGA返修台厂***PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤ 采用横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；⑤ 可以自动统计回流时间，使用更方便。⑥ 加热完成后，触摸屏自动切换到休眠状态，同时自动关闭风机，可降低环境噪音并提高使用寿命。
 优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能；在温度失控情况下，电路能自动断电；机器运行过程温度超过设定的上限温度，将自动停止加热，拥有多种保护功。
ZM-ZQ1050自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、***的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件，实现了对各种BGA芯片的植球功能。全***BGA返修台厂***