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BGA返修台的主要参数:
放大倍数:3×-54×倍
适用芯片:2×2-80×80mm
外置测温端口:2个(可扩展)
工作方式:电驱
贴装精度:X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
外观颜色:冷灰色
二温区BGA返修台报价机器重量:80kg
总功率:5900WMax
上部加热功率:500W
底部加热功率:5400W
电源:AC220V±10%50/60Hz
电气选材:大连理工
外形尺寸:730×890×680mm
温度控制:红外传感器,K型热电偶闭环控制
定位方式:V型卡槽,配***夹具
PCB尺寸:Max430×480mm,Min10×60mm
BGA返修台的主要特点:
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热二温区BGA返修台报价,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰,可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。二温区BGA返修台报价