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BGA返修台的主要参数：
适用芯片：2×2~60×60mm
外置测温口：4个
对位方式：激光灯视觉对位
工作方式：简单易行的手动模式
红外BGA返修台报价机器重量：58kg
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max4850W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置***夹具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm

BGA返修台的主要特点：
优越的安全保护功能 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；红外BGA返修台报价可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到*佳的效果，完全可适应无铅制程要求。红外BGA返修台报价