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BGA返修台的主要参数：
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
机器重量：30kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊台报价功率：Max4800W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度***范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
机器重量：45kg
功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz

BGA返修台的主要特点：
 优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能；在温度失控情况下BGA焊台报价，电路能自动断电；机器运行过程温度超过设定的上限温度，将自动停止加热，拥有多种保护功。
ZM-ZQ1050自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、***的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件，实现了对各种BGA芯片的植球功能。
本设备可自动分选、自动吸取和自动放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm锡球。且不需使用钢网,可避免锡球撒落及浪费的现象。
适用于菱形且边长为10mm～48mm、BGA焊台报价厚度为0.5mm～5mm的各种有铅或无铅BGA芯片。机器能自动定位、自动识别BGA的大小与厚度。
根据BGA芯片及锡球的大小。无论是有铅或无铅的锡膏，本设备能自动调整锡膏的挤压量，对BGA芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏。无需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了频繁的更换钢网和清洗钢网的现象。BGA焊台报价