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BGA返修台的主要参数：
定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配***夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
电气选材：触摸屏＋明纬电源＋PLC＋高灵敏度温度模块
放大倍数：3×-54×倍
适用芯片：2×2-80×80mm
外置测温端口：2个（可扩展）
深圳BGA返修台报价工作方式：电驱
贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
外观颜色：冷灰色
机器重量：80kg
总功率：5900WMax
上部加热功率：500W
底部加热功率：5400W
电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：大连理工

BGA返修台的主要特点：
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头***体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度深圳BGA返修台报价，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。深圳BGA返修台报价 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。
优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。深圳BGA返修台报价