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BGA返修台的主要参数：
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4500W
电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块

温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自动定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm（不包括显示支架）
测温接口：4个
红外BGA返修台价格机器重量：140kg
总功率5700W
上部加热功率1200W
下部加热功率第二温区1200W，第三温区3300W
电源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm（不包括显示支架）

BGA返修台的主要特点：
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落;
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;
可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，红外BGA返修台价格防止PCB板变形，保证焊接效果；
该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；
多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；红外BGA返修台价格