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光学BGA返修台价格

价  格:询价

产  地:更新时间:2021-01-19 13:34

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BGA返修台的主要参数:
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配***夹具
温度控制K热电偶KSensor)闭环控制,独立控温,精度可达±1度;
PCB
尺寸Max400×450mmMin10×20mm
电气选材松下伺服系统+台湾触摸屏+松下PLC+德***发热板
放大倍数10x-100x
对位系统摇杆控制,CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa进口屏,可外接USB接口
外置测温端口4可扩展
光学BGA返修台价格工作方式电驱
贴装精度XY轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
机器重量80kg
电源:AC220V±1050Hz±3
总功率:Max6750W

BGA
返修台的主要特点:
BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;
该机配有压力传感器和光学感应器,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;
独立的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。光学BGA返修台价格同时外置测温接口实现对温度的***检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 ZM-R7000的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具有分光双色、放大、缩小和微调功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动,全方位观测BGA的四角与锡球的对位状况。XY轴采用千分尺微调,Ф角度采用步进驱动控制,精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。光学BGA返修台价格


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