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BGA返修台的主要参数：
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制；独立温控,精度可达±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整+红外激光对位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
测温接口：4个
机器重量：97kg
标准BGA返修台价格电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max5300W
加热器：上部温区1200W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯。
温度控制：K型热电偶闭环控制:上下独立测温,温度***范围±3℃

BGA返修台的主要特点：
优越的安全保护功能 ZM-R7000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数的设置带有密码保护，防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。标准BGA返修台价格 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。标准BGA返修台价格