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BGA焊台价格的主要参数：
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置***夹具
PCB 尺寸: Max 400×375mm      Min 22×22 mm
适用芯片: Max 80×80mm       Min 2×2 mm 
BGA焊台价格外形尺寸：L850×W665×H790 mm
测温接口：1个
总功率：15KWMax
上部加热功率：1200W（温区）
下部加热功率：1200W（第二温区）
第三温区：7200W（左边6块红外发热板可独立控制）
BGA焊台价格电源：AC380V±10%50/60Hz
电气选材：松下伺服驱动系统+工控主机+德***IR加热器
对位系统：伺服驱动+松下视觉自动对位系统
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度

BGA焊台价格的主要特点：
BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；
该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片BGA焊台价格;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；
独立的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热， 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的***检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA焊台价格