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BGA返修价格的主要参数：
定位方式：V型卡槽，配***夹具和压条
PCB尺寸：Max500×600mm；Min10×20mm
适用芯片：2×2~80×80mm
外置测温口：5个
工作方式：电脑智能化操作
贴装精度：X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动，精度可达±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括显示支架）
BGA返修价格机器重量：400kg
功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm

BGA返修价格的主要特点：
多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；
***的光学对位系统 ZM-R7000的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具有分光双色、放大、缩小和微调功能BGA返修价格，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动，全方位观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调，Ф角度采用步进驱动控制，精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统 ZM-R7000采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头***体化设计，伺服电机+丝杆传动，能精确控制对位点和加热点BGA返修价格，具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区（预热箱）可沿X、Y轴作大幅度的移动，适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修，激光灯快速定位，定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制，并能储存100组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。BGA返修价格