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公司简介：
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返修台的主要参数：
外观颜色：黑色全自动BGA返修台
电源：AC220V±10％50/60Hz
返修台功率：Max4800W返修台
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制返修台
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
机器重量：45kg
返修台电源：AC220V±10％50/60Hz
返修台功率：Max4500W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2400W
电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度***范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm

返修台的主要特点：
优越的安全保护功能
返修台配置光栅保护，机器在高速运行的状态下，返修台光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身安全；伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有优越的安全保护功能
 独立的三温区控温系统 返修台可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热， 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的***检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 返修台的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，返修台具有分光双色、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动，全方位观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调，Ф角度采用步进驱动控制，精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。返修台