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深圳BGA价格的主要参数：
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW深圳BGA价格
加热器功率：上部温区0.8KW下部温区0.8KW
IR温区2.7KW
电气选材：大屏幕真彩触摸屏，铭伟开关电源。
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度***范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L510×W410×H550mm
深圳BGA价格机器重量：26kg
专为BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁方便迅速效率
清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
采用热风回焊容BGA锡球

深圳BGA价格的主要特点：
***的光学对位系统
返修台的光学对位采用松下视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现***对位和贴装，贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，深圳BGA价格上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，深圳BGA价格并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到*佳的效果，完全可适应无铅制程要求。深圳BGA价格