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公司简介：
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BGA焊台的主要参数：
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊台
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
机器重量：45kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊台功率：Max4500W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2400W
电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度***范围±3℃

BGA焊台的主要特点：
多功能人性化的操作界面，BGA焊台该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改；
BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；
该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；
独立的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，BGA焊台能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的***检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA焊台