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三温区BGA返修台的主要参数：
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
三温区BGA返修台机器重量：25kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW
加热器功率：上部温区0.8KW下部温区0.8KW
IR温区2.7KW
电气选材：大屏幕真彩触摸屏，铭伟开关电源。
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度***范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm

三温区BGA返修台的主要特点：
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，三温区BGA返修台可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。三温区BGA返修台