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标准BGA返修台的主要参数:
电气选材:大屏幕真彩触摸屏,铭伟开关电源。
温度控制:K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度***范围±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸:L510×W410×H550 mm
标准BGA返修台机器重量:26kg
专为 BGA除锡设计的专业设备,进行BGA表面锡球表面锡球,锡渣清洁 方便 迅速 效率
清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
采用热风回焊容BGA锡球
采用微电脑温控
设备特点:
本机采用人机界面操作,执行精密参数设定
标准BGA返修台的主要特点:
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,保持温度偏差在±1度;同时外置测温接口实现对温度的精密检测。
PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确标准BGA返修台,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
上部加热装置和贴装头***体化设计,马达驱动,光学感应器控制,可精确控制贴装位置;配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换。标准BGA返修台