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返修台的主要参数：
对位系统摇杆控制,CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa进口屏,可外接USB接口
外置测温端口4个（可扩展） 深圳BGA
工作方式电驱
贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
机器重量80kg
电源:AC220V±10％50Hz±3
深圳BGA总功率：Max6750W
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制；独立温控,精度可达±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整+红外激光对位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm

返修台的主要特点：
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，深圳BGA满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
上部加热装置和贴装头***体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转深圳BGA，易于安装和更换,可按客户要求定做;
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦功能；并配有自动色差分辨和亮度调节装置；可调节成像清晰度；
在保证放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器; 深圳BGA