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返修台的主要参数:
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸:L640×W630×H900mm
测温接口:1个
机器重量:68kg
全***BGA返修台外观颜色:白色
电源:AC220V±10%50/60Hz
总功率:Max4850W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控,精度可达±3℃
定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置***夹具
PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm
返修台的主要特点:
BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;
该机配有压力传感器和光学感应器全***BGA返修台,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;
独立的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的***检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。全***BGA返修台