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返修台的主要参数：
适用芯片：2×2-80×80mm
外置测温端口：2个（可扩展）
工作方式：电驱
贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
外观颜色：冷灰色
BGA机器重量：80kg
总功率：5900WMax
上部加热功率：500W
底部加热功率：5400W
电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：大连理工
外形尺寸：730×890×680mm
温度控制：红外传感器，K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽，配***夹具

返修台的主要特点：
优越的安全保护功能 ZM-R7000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。BGA温度参数的设置带有密码保护，防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。BGA ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA