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返修台的主要参数：
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
适用芯片：2×2~60×60mm
外置测温口：4个返修台
对位方式：激光灯视觉对位
工作方式：简单易行的手动模式
机器重量：58kg
电源:AC220V±10％50/60Hz
返修台总功率：Max4850W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置***夹具

返修台的主要特点：
***的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、返修台缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头***体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。返修台配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，返修台防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
优越的安全保护功能 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。返修台