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返修台的主要参数：
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
机器重量：45kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
卓茂BGA返修设备功率：Max4500W
加热器功率：上部温区800W下部温区1200WIR温区2400W
电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度***范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
机器重量：30kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W

返修台的主要特点：
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；卓茂BGA返修设备可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
***的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到*佳的效果，完全可适应无铅制程要求。卓茂BGA返修设备