无铅BGA拆焊设备，ZX-X5 BGA返修台，BGA拆焊台的价格性能介绍
价 格：询价
产 地：更新时间：2021-01-19 13:32
品 牌：型 号：ZX-X5
状 态：正常点击量：2621
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ZX-X5特点：
1. 高清光学对位***体机设计，对小间距BGA、IC、QFP、无丝印定位线、丝印定位线偏移，采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍；
2.对位微调采用高精度千分尺，微调精度达到0.01mm；
3. PLC人机界面控制，加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和***条外接测试温度曲线；
4. 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
5. 三个独立加热温区全以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线；
6. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
9. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
10. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换； 配有多种尺寸热风喷嘴；
11. 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L500×W360mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
| 温度控制 | Temperature Control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 微调精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01mm |
| PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
| 底部预热 | Sub （Bottom） heater | 暗红外（Infrared）2200W |
| 喷嘴加热 | Main （Top） heater | 热风（Hot air） 800W+800W |
| 使用电源 | Power Supply | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.2KVA |
| 机器尺寸 | Machine dimension | L570×W840×H930mm |
| 机器重量 | Weight of machine | 约（Approx.）82kgs |
沪公网安备31011502016460号
