特点：
1. 嵌入式Windows系统、5.7寸 人机界面控制，4轴PLC+8路温控系统，精确控制每个加热过程。
2. 高清彩色光学对位系统，手动对焦，22倍光学变焦; 可左右、前后移动,防止观察 死角，扩大对位观察范围；
3. 吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸（拆卸后自动吸起BGA元件）；
4. 焊接、拆卸、动作流程以固定模块控制，在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器度，操作更人性化；
5. ***、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热；
6. 三个独立加热温区控制，每个温区以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线参数；
7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
9. 可同时显示8条曲线或选择性显示温度曲线图， 3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；
10. 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L640× W500mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
| 微调精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01 |
| 角度微调 | Angle fine-tuning | 360° |
| 温度控制 | Temperature Control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
| 底部预热 | Sub （Bottom） heater | 暗红外（Infrared） 2400W |
| 喷嘴加热 | Main （Top） heater | 热风（Hot air） 800W+800W |
| 使用电源 | Power used | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA |
| 机器尺寸 | Machine dimension | L870×W780×H950mm |
| 机器重量 | Weight of machine | 约（Approx.）114kgs |
沪公网安备31011502016460号
