医疗器械激光打标机产品性能

~采用上的半导体泵浦技术，电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
~进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
~光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
~软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
~该机器配备*新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。

行业应用
该设备可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于***些要求更精细、精度更高的场合。适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），各种金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
应用行业：电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、***饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。

技术参数
~激光波长： 1064nm
~刻写范围：ф100、ф160（可选）
~刻写线速： 0～7000L/s（可调）
~平均功率： 50～70W
~功率不稳定度：≤±2%
~刻写线宽： 0.02L
~*小字符：　0.2mm
~重复精度： 0.0025mm
~刻写深度: 0.002L～0.4mm（视材料可调）