GAPS2包被载玻片
价 格：询价
产 地：美国更新时间：2020-11-02 21:09
品 牌：Corning型 号：载玻片
状 态：正常点击量：1662
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产品简介：
专利超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片***样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到***高。
特点：
通用性：DNA和蛋白均推荐使用
结合能力：高DNA保留能力，可获得***大信号强度
动态范围：低背景自发荧光
沪公网安备31011502016460号
