法***METRONELEC可焊性测试仪ST88简介

量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其先进的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。

METRONELEC ST88可焊性测试仪产品特性

·全自动产品定位

·自动定量分析

·表面氧化物自动清除

·可选择锡球进行测试

·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准

·用户可自定义标准

·针对不同器件可选择相应夹具

·可对0201/ 01005器件进行测试

·可同时输出润湿力和润湿角度

·标配氨气模块，可在充氨环境下进行测试

·标配视频捕捉模块，可时测试过程进行视频记录和拍照

·软件多种语言可供选择，中文/英文/法文/德文

·软件自带数据库方便调用参数

·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估

ST88_METRONELEC可焊性测试仪应用领域：

各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。

METRONELEC ST88可焊性测试仪的使用：

ST88可焊性测试仪(沾锡天平/润湿天平) 操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的 可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合 金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。

法***METRONELEC可焊性测试仪ST88衡鹏另外供应：

GEN3可焊性测试仪MUST System 3沾锡天平

MALCOM可焊性测试仪/沾锡天平SP-2/SWB-2

RHESCA可焊性测试仪5200TN/SAT-5100

MEISHO零件印刷BGA返修装置：RBC-1

MEISHO次世代BGA返修台：MS9000SE PC＆TP/RBC-1

DIC BGA返修台：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V