产品特点
1.搭载双向分离工检测器（半导体检测器+比例计数管）：搭载在X射线能量分辨率上，***的半导体检测器（起作用液化氮）和计数率***的比例计数管，能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器，能够区分Ni和Cu这样相似的元素。它有以下的特点：
能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定。
对于含Br的打印基板，可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定。
能够测定0.01μm以下极薄的Au镀膜。
2.薄膜FP软件：对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等，适用于广泛的运用领域。
3.适用测定极微小部分
15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。
4.搭载75W高性能X射线管。
5.容易对微小领域进行观察。搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。
6.能够测定大型打印基板的大型平台。
7.依据照明，能够观察以往难以观察的样品。
8.搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器。
9.利用伺服马达精确的驱动平台。
10.正确的对焦
利用激光能够正确得对焦测试样品。
11.报告制作软件
运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。

产品介绍
SFT9000系列里***高的机型就是SFT9455。搭载着75W高性能X射线管和双向分离工检测器（半导体检测器+比例计数管），符合“薄膜”、“合金膜”、“极微小部分测定”等镀膜厚度测定要求的高性能膜厚度测量仪。SFT9455还在镀膜厚度测定功能的基础之上增加了异物定性和查资料成分分析的功能。