特点：***佳设计之人性化操作界面         

量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度

多功能画面显示明显易读，方便操作

具有背光显示型的LCD

可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

操作简易、方便携带

测量单位mil及um，自由快速变换

标准片快速校正

测头采用快速插拔式接头设计

探针头采用替换式的探针设计

拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。

规格：

量测范围：0.04~4mil (1~102um)

误    差：±1% (根据标准片)

分 辨 率：1~3位 (固定)

PCB最小孔径限制 35mil (0.9mm)

PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)

记忆容量：15,000笔读值

尺    寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm

输出接口：USB

重    量：210克(不含保护套)

电    池：1 个 9V充电式附AC转接器

电池寿命：可充电重复使用

Milum mm610  PCB孔铜测厚仪 镀层测厚仪 孔壁铜厚测量仪

品牌：milum  机型：mm610

应用：涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚

测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容

介绍：

milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。

测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能***目了然轻松上手。

THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。