1、ZEISS卡尔·蔡司显微镜_德***进口扫描电子显微镜_场发射扫描电镜SigmaSEM

Sigma 300 性价比高。Sigma 500 装配有***流的背散射几何探测器，可快速方便地实现基础分析。SigmaSEM将高***的分析性能与场发射扫描技术相结合，利用成熟的 Gemini 电子光学元件,多种探测器可选：用于颗粒、表面或者纳米结构成像是用于高品质成像与高***分析的场发射扫描电子显微镜.

2、ZEISS卡尔·蔡司显微镜_德***进口扫描电镜_场发射扫描电镜GeminiSEM

GeminiSEM 系列产品成像方便：即使在变换的压力模式下，亦能获得亚纳米分辨率和高检测效率。GeminiSEM 500 将新的电子光学设计与 Gemini 技术相结合，特别在低电压模式下也能获得较好的分辨率。在500V 电压下能够获取1.2纳米，在1KV下能够获取1.1纳米的分辨率。或者采用可选配的样品台减速模式，在1KV下能获取0.9 nm的分辨率。GeminiSEM 300具有出色的成像质量和极快的成像速度，是您大视野成像的合适之选。受益于Gemini镜筒可进行高效的信号探测，超高分辨力、无变形的大面积成像

3、ZEISS卡尔·蔡司电子显微镜_德***进口扫描电子显微镜_SEM扫描电镜Multi

MultiSEM 505/506扫描电子显微镜（SEM）专为 7 x 24 小时的连续、可靠运行而设计。只需简单设置高性能数据采集流程，MultiSEM 便能够独立地自动完成高衬度图像采集。MultiSEM配备有***个可容纳 10 cm x 10 cm 大小样品的样品夹,91 条电子束同时工作，拥有出色的成像速度,在3小时内对1 cm2的区域成像，分辨率高达4nm。

4、ZEISS德***卡尔·蔡司显微镜_进口扫描电子显微镜_材料分析扫描电镜MERLIN

只需使用***系列特定应用选件，MERLIN蔡司扫描电镜便能获取纳米材料、半导体样品、矿物、钢铁或合金的更丰富信息：

与 SEM/AFM（原子力显微镜）结合，可获取半导体和纳米材料的原子***信息

使用 ATLAS 大面积成像模块拼接大尺寸样品区域，用于半导体结构的设计验证

观测诸如矿物、陶瓷、玻璃和聚合物等非导电样品，利用局部可变压力带来的电荷中和作用进行探测分析

借助实时 3DSM 成像模块轻松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、纳米结构、硬度测量产生的压痕或法医调查中的划痕

GEMINI 镜筒可用于磁性样品检测，图像绝不失真。

通过增加 3View 超薄切片机实现大体积软组织三维重构。

利用局部可变压力模式带来的电荷中和作用对绝缘纤维成像。

5、ZEISS卡尔·蔡司显微镜_德***进口扫描电子显微镜_材料分析扫描电镜EVO18

EVO 18扫描电镜是学术和研究机构使用的***款分析型扫描电子显微镜。五象限背散射电子探测器（BSE）有助于增强低电压性能及提供更丰富的形态信息。对于非导电样品，电子束衬管技术可有效提高分辨率。EVO 18 Research 为您提供卓越的成像品质，具有处理多种材料的能力。结合SmartSEM 软件的易用性，使其成为多种研究应用的合适之选，范围涵盖半导体和电子技术、地质科学及材料研究。

6、ZEISS卡尔·蔡司扫描电子显微镜_德***进口扫描电镜_材料分析扫描电镜EVO

触摸式EVO MA是适用于多用户操作环境下的交互式扫描电子显微镜.EVO MA 拥有三种尺寸的样品室及多种可选探测器和软件:EVO MA 10是用于分析多种材料样品的扫描电镜,EVO MA 15 是适用于多种重量和尺寸样品的扫描电镜,EVO MA 25是适用于大尺寸和大重量样品分析的扫描电镜。升***后的 EVO MA 可以进行全环境扫描电镜操作（EVO LS）。利用EVO MA的灵活度和分析成像，可将其广泛应用于各种领域：

金属与钢材:

对金属，骨骼以及非金属进行成像并分析它们的内部结构

对精炼钢与高***合金进行成分分析及晶体结构分析

共面的能谱仪及背散射电子探测器几何设计能够为我们呈现晶界，晶相鉴别，应变分析及滑移系活动的特性与显微结构

材料研究:

检测和开发材料

分析材料性能，如耐蚀性、耐热性及涂镀性能

使用配有电子束减速技术的高分辨背散射电子探测器与共面能谱仪及背散射电子探测器对材料进行全面深入的分析 

半导体产品与电子产品:

对印刷电路板及板***部件进行常规检查

进行电子束感生电流实验来判定组件性能

对样本的腐蚀，裂缝及污染进行可视化分析与成分分析

航天航空与汽车制造:

大型样品室及灵活耐用的载物台能够很好地对大型重型汽车零部件进行处理

在变压模式下对高***复合材料，镀膜及织物进行分析

对粒子及发动机磨损颗粒进行高性能成分分析

自然资源:

地质样本的形态，矿物及成分分析

在变压模式下，使用***联电流探测器与高分辨背散射电子探测器对重要样本进行成像，获取全面详细的结构及成分信息。

对清晰无痕的碳酸盐地质样本进行阴极荧光成像

ZEISS卡尔·蔡司显微镜_德国进口扫描电子显微镜产品参数示例——亚纳米级分析能力MERLIN扫描电镜参数:

分辨率

高达 0.6nm（STEM 模式）

探针电流

高达 300nA

加速电压

20V 至 30 kV  

探测模式（可选）

In-lens（SE）

正光轴 in-lens 二次电子探测

In-lens（EsB）

用于材料衬度成像的正光轴in-lens 能量选择背散射探测；in-lens SE 和 EsB 并行成像

角度选择背散射探测器（AsB）

用于晶体表面的结构分析。

3DSM用于实时三维表面形貌成像。

STEM低电压优化明场、4 象限暗场和大角度暗场透射成像。

选件（可选） 

ATLAS 大面积成像用于大尺寸样品区域拼接。

原子力显微镜（AFM）技术扩展扫描电镜性能，使其具有解析单原子层和检测表面磁性或局部导电率的能力。

局部电荷中和可以实现非导电样品成像。

3View原位超薄切片机可实现大体积软组织三维重构。

Carl Zeiss Microscopy GmbH是蔡司集团的显微镜业务部。公司始于***间精密机械和光学仪器车间，由卡尔·蔡司先生于 1846 年创建。创立初期公司主要制作简单精密型单镜筒光学显微镜，随后逐步开始生产诸如复合显微镜的更为复杂的产品。Ernst Abbe、Otto Schot 和 August K?hler 的研究成果对这***进步居功至伟。

第二次世界大战和之后的德***分裂对二十世纪显微镜的研制及生产产生了重大的冲击。1947 年, 位于耶拿的*大子公司被拆除，此后不久又在奥伯科亨重建。自此两***蔡司公司被“铁幕”分隔开来，独立经营，直至 1991 年才重新合并。2006 年，生产光学显微镜的各部门正式合并组建了 Carl Zeiss MicroImaging GmbH 公司，随后又于 2011 年与电子显微镜分部成功合并，遂成立了***的 Carl Zeiss Microscopy GmbH 公司，总部设在公司诞生地德***耶拿。除耶拿外，哥廷根（G?ttingen）和慕尼黑（Munich）分部也为生物学研究、公共卫生健康及工业领域提供***解决方案。公司产品包括光学显微镜、激光共聚焦扫描显微系统、全系列电子显微镜和离子束显微镜，以及为图像处理和图像记录量身定制的软件解决方案。此外，我们还分别在奥伯科亨（Oberkochen）、皮博迪（Peabody）和剑桥（Cambridge）研制电子显微镜，所有这些仪器让 Carl Zeiss Microscopy GmbH成为了全球显微镜系统的***制造商。

ZEISS卡尔·蔡司显微镜_德***进口扫描电子显微镜:场发射扫描电镜SigmaSEM场发射扫描电镜GeminiSEMSEM扫描电镜Multi材料分析扫描电镜MERLIN材料分析扫描电镜EVO18材料分析扫描电镜EVO